米国時間の10月27日からオンラインで開催されているIntel Innovationにおいて、Alder Lakeこと第12世代Coreプロセッサの詳細が公開されたので、早速その情報をお届けしたい。
製品情報その他
Alder Lakeの内部構造などの概略は、Intel Architecture DayやHot Chips 33で公開されており、ここで内部構造などについてはある程度語られている。その一方でSKUとか登場時期については明らかにされていなかった。
さてそのAlder Lakeであるが、Desktop向けとMobile向けの2種類3製品が用意される(Photo01)という話は既にArchitecture Dayで公開されていた。このAlder LakeはP-Core(Performance Core)とE-Core(Efficient Core)のHybrid構成になっていると(Photo02)というのも既報の通り。これをうまく扱うために、Intel Thread Directorがハードウェア的に搭載されている、というのもこちらの記事で紹介している。
では新情報だが、まずL3は最大30MBになることが発表された(Photo03)。こちらの図では、LLCのTile(というかBlock)は最大で10個搭載されるので、つまり1個あたり3MBになる計算だ。これまでは2MBだったから、大容量化が図られたことになる。
Photo03: LLCはP-CoreとE-Core、更にGPUでも共有されるという話だった。ただしGPUからのCache Coherencyは一部制限があるらしいのだが、これの説明を行っていたページが消えてしまったのは残念。多分また後で復活すると思われる。
また、Alder Lakeは業界初のPCIe Gen5/DDR5対応プラットフォームとなるが、これに合わせて投入されるIntel 600シリーズチップセットに関する情報がこちら(Photo04)。この600シリーズは最大28レーン(PCIe Gen4 x12+PCIe Gen3 x16)と2.5GBASE-TへのNative対応が謳われている。細かいところではUSB 3.2 Gen2x2の追加とか、新たにIntel Volume Management Deviceという機能も追加されたようだが、この辺りの詳細はまだ不明なままである。
またこれは一部製品に限られる話であるが、更にオーバークロック性能が高められているとする(Photo05)。具体的には、Alder Lakeではこんなオーバークロック機能が提供される(Photo06)。細かいところでは、コア単位でのHyperThreadingの有無が新たに追加された様だ(Photo07)。また新たに、Intel Extreme Tuning Utility 7.5が提供されるそうだ(Photo08)。DDR5に関しては、新たにDDR5に対応したXMP 3.0が提供されることになった(Photo09)。このXMPの特徴をまとめたのがこちら(Photo10)。Profileの数が増え、電圧制御とかCRC、更にProfileの書き換えなども可能になっている。このXMP 3.0対応メモリを利用した場合、Dynamic Boost Technologyが利用可能になる、という話であった(Photo11)。
これに絡む話であるが、ちょっと気になる情報も公開された。Alder Lakeのトップエンドは、PL1(＝TDP)が125W、PL2が241Wに設定されているそうで、これはRocke LakeのPL1＝125W、PL2＝251Wよりもちょっとだけ低いが、問題は倍率アンロックなK SKUで、PL1 Tauが事実上∞になる(Photo12)。勿論Thermal Throttlingはあるが、逆に放熱に問題が無ければずーっとPL2のままで動作するという話である。かなりPower Hungryな構成になっている訳だ。ちなみにこれはK SKUだけで、他のSKUはちゃんとPL1 Tauが設定されている模様だ(時間は公開されていないが、Rocket Lakeが56secだったから、Alder Lakeもこのあたりではないかと思う)。
この、更に増えた消費電力(＝更に増えた発熱)に対処するため、Dieの薄型化に加え、STIM(Solder Thermal Interface Material:ダイとパッケージの間を埋めるはんだ)も薄型化された、としている(Photo13)。
最後に性能評価の数字を。P-CoreのIPCの比較は以前示されたが、今回はGaming Performane(Photo14)が示されたほか、Ryzen 9 5950Xを含めた比較(Photo15)やContents Creation系(Photo16,17)の数字が示された。またSingle Thread Performanceの比較がこちら(Photo18)。Comet Lake比でP-Coreは28%向上するとしている。そしてエネルギー効率という意味では、E-CoreはComet Lake比で1/4程度の消費電力で同じ性能ということで、大幅に向上している、とする(Photo19)。
Photo18: むしろE-CoreがComet Lakeと同等以上である、というのがすごい。もっともこれはIPCの比較であって、動作周波数そのものはE-CoreがComet Lakeほど上がらないと思われるので、絶対性能ではまだComet Lakeの方に分がありそうだが。
ちなみに発売開始の時点で用意されるのは、Core i9-12900K/KF、Core i7-12700K/KF、Core i5-12600K/KFの6製品のみである(Photo20)。これ以外のSKUについては2022年第１四半期に追加投入される予定とされる。ただし今年第4四半期中に数十万個を出荷予定("hundreds of thousands of 12th-gen K-skew unit in Q4")で、2022年第1四半期末までには200万個以上を出荷する計画との事であった。
Unboxing
さて、実は筆者の手元にはAlder Lakeの評価キットが届いているので、まずはご紹介したい。パッケージ(Photo21)は評価キット専用のもので、市販品とは異なる。蓋を開けるとなにやら内蓋が(Photo22)。この内蓋を外すとCPUが出現する(Photo23)。ちなみに内蓋は表がダイの写真(Photo24)、裏がコード名のもとになったと思しきAlder Lakeである(Photo25)。ちなみにこれどこなのかはっきりしないが、ワシントン州にあるAlder Lakeじゃないか、と思う。
パッケージは紙箱に入った形で提供される(Photo26)が、中は通常のブリスターパックである(Photo27,28)。
CPUそのものはこんな感じ(Photo29,30)である。Rocket LakeベースのCore i9-11900Kと並べるとこんな具合(Photo31,32)。加えて言えば、厚みもはっきり違っている(Photo33)。
これと組み合わせるマザーボードだが、今回はASUSよりROG MAXIMUS Z690 HEROをお借りした(Photo34～47)。ところでCPUソケットを見てみると、CPUクーラー取付穴の位置がLGA1200用と非常に似ている。試しにLGA1200用クーラー(Core i3-10100に付属の純正クーラー)を取り付けたところ、すっぽりと収まった(Photo48,49)。もっとも取付穴そのものの位置はLGA1200と同じであっても、Photo33で判るようにCPUそのものの厚みが異なるので、LGA1200用のクーラーはそのままでは装着できない。それもあって、今回はやはりASUSよりROG RYUJIN II 360を借用した(Photo50,51)。
またROG MAXIMUS Z690 HEROはDDR5対応のマザーボードである。そこで今回はT-Force Delta RGB DDR5 16GB×2も借用した(Photo52～54)。
ということで取り急ぎ評価機をご紹介した。実際の性能評価などは、もう少々お待ちいただきたいと思う。
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科学＆テクノロジー
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